热熔点胶机
产品描述：深圳兴华智造科技有限公司致力于为制造业提供全方位的流体智能解决方案,完成全自动化视觉点胶机、高速精密点胶机、在线式点胶机、AB双液点胶机、热熔点胶机等设备。联系电话:18922514695
设备特点： 中文手持式示教器操作，编程方便，易学易懂 具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间等功能，实现任何3D非平面轨迹路径 支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高级功能 胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定 5、出胶量稳定，断胶干净，不漏滴胶 6、自动防固化功能，有效防止胶水固化堵塞针头 7、具有胶水预热功能，大大缩短换胶时间 用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。 技术参数： 工作范围 X/Y /Z(mm):400/400/100（mm） 最大负载 Y / Z:5KG/3KG 最高速度 500mm/S XYZ定位精度重复精度 ±0.02~±0.05（mm） 外形尺寸 620（L）×680 (W) ×600(H)mm 机器重量 约45KG 程序储存容量 999个参数文件(每个文件65535点) 操作系统 液晶面板/手持式编程器 马达系统 雷赛步进马达 运动模式 3轴点到点、连续直线、圆孤 轴传动方式 马达+同步带+精密直线导轨 控制系统 控制卡 输入电源 AC220V 工作环境温度 5～40℃ 工作环境湿度 20~90% 应用范围： 传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接； 扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。 适用范围： 热熔胶点胶机适用于继电器，传感器，话机板，电子玩具产品，电子元器件，电子线圈，电源适配器，喇叭外圈点胶，PCB板，工艺品等等需要使用颗粒状的热熔胶或30CC针管热熔胶点胶.
