目前，LED封装具有良好的市场前景，国内LED巨头进一步拓展了购买配套设备的能力。目前市场最常用的LED封装设备包括：固晶机、焊丝机、胶液器、注胶机等。

十年前，LED包装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌处于平等地位。直到近几年国内包装市场格局发生了变化，国内品牌的固态结晶机、焊丝机和自动配药机在市场上的数量很少。近五年来，LED包装市场已经告别了众多国外品牌，国内品牌也没有立足之地。

虽然目前国内市场上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进，但一些发达国家，如分配设备，其质量和功能也与领先的包装设备相当。然而，在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。例如，当使用固体晶体机器封装LED产品时，应特别注意控制固体晶体机器的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，应注意烤箱的温度、时间和温度曲线。

当使用点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须清除胶体中的气泡，注意卡片位置的控制，并根据芯片的实际组成和大小设定封装流程。

由于工艺流程是芯片质量，包装设备的功能或包装过程中的控制，直接影响LED封装的作用。因此，在包装过程中使用自动配药机、注胶机等包装设备时，需要准确掌握各关键点。